SEMI:2021年全球半导体材料市场规模达到了643亿美元
发布时间:2022-03-29 14:08:09 阅读量:720
在半导体产品需求强劲的推动下,对半导体材料的需求也大幅增加,全球半导体材料市场的规模,在去年也有扩大。国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,2021年全球半导体材料市场的规模,达到了643亿美元,较2020年的555亿美元增加88亿美元,同比增长15.9%,再创新高。
国际半导体产业协会的数据还显示,在去年的半导体材料市场,晶圆制造材料市场的规模为404亿美元,同比增长15.5%;封装材料市场的规模为239亿美元,同比增长16.5%。
据悉,2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元,同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中增长强劲,而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线框架和键合线领域的推动。
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